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熱流儀
簡要描述：熱流儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
產(chǎn)品型號：QS-710- 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
- 更新時間：2026-05-08
- 訪 問 量：6887
詳情介紹
熱流儀工作原理
1，試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗；
2，可針對眾多元器件中的某單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快；
熱流儀滿足試驗標(biāo)準(zhǔn)
1．GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法；
2．GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法；
3．GB/T2423.22-2012 試驗N: 溫度變化試驗方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗
熱流儀控制系統(tǒng)
15寸超大人機介面
支持USB、LAN，可實現(xiàn)電腦手機遠(yuǎn)程操控
二種檢測模式：AIR NODE 和DUT MODE
運行模式
1）手操
手動切換。
自動循環(huán)。
2）程序
手動切換。
自動循環(huán)。
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